2019全球半导体材料市场趋势预测

国际半导体设备协会的数据显示，2018年半导体材料市场增长到了490亿美元，与2017年(470亿美元)相比成长了10%。预计今年将增长2%，达到500亿美元。

半导体材料主要用于前端（晶圆制造）和后端（封装），其占比约为6：4。前端材料包括硅晶圆、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、气体、溅射靶材料、化学机械抛光(CMP)浆、研磨垫和一些新材料等。作为三大半导体材料，硅晶圆、光掩膜和气体今年销售额的增长幅度将是最高的，预计分别能达到5800万美元、6500万美元和2000万美元。后端材料包括引线框架和基板、陶瓷封装、封装树脂、键合线和粘合剂。电路板市场销售额2017年的增长率为5%，2018年为3%，今年将下降至1%，预计为6.34亿美元。

从过去三年的半导体材料增长率来看，前端材料远高于后端材料。2016年，前端材料销售额增长了3%，后端材料则下降了4%;2017年前后端分别增长了13%和5%。去年分别增长14%和3%。前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外(EUV)曝光，原子层沉积(ALD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)等。

另外，未来需要面对的不确定因素包括中美贸易争端、汇率和国际金属的价格变动。作为后端材料之一的焊线在2016年开始取代黄金且被广泛使用，自此以来国际铜价一路飙升。材料的改变会对整装材料的营收产生负面影响。从大数据分析出，许多半导体材料供应商都在日本，日本公司占据了半导体材料市场的55%，因此日元下跌也可能会影响整装材料的收入。同时，今年半导体市场增速开始大幅放缓，仅增长2.6%，远低于2017年的22%和2018年的15.9%。然而，预计到2020年，半导体设备市场将强劲反弹20.7%，所有半导体和材料市场也有望以同样的趋势上涨。